在制造雙面PCB板時，過孔是一個非常重要的工藝。過孔的內(nèi)壁厚度及其是否需要進(jìn)行鍍銅處理直接影響著整個電路板的質(zhì)量和可靠性。那么，雙面PCB板過孔內(nèi)壁厚度的標(biāo)準(zhǔn)是多少呢？雙面PCB板過孔內(nèi)壁是否必須進(jìn)行鍍銅處理呢？本文將對這兩個問題進(jìn)行詳細(xì)解析。
首先，我們來看雙面PCB板過孔內(nèi)壁厚度的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，雙面PCB板過孔內(nèi)壁厚度應(yīng)不小于25um。這是因為過孔內(nèi)壁的厚度太薄會導(dǎo)致接觸面積減小，從而影響焊接的可靠性。另外，過孔內(nèi)壁厚度過薄還容易造成覆銅厚度不均勻，影響到電路板的性能。因此，為了確保雙面PCB板的質(zhì)量和可靠性，一般要求過孔內(nèi)壁厚度不小于25um。
至于雙面PCB板過孔內(nèi)壁是否需要進(jìn)行鍍銅處理，答案是肯定的。鍍銅處理可以增加過孔內(nèi)壁的導(dǎo)電性能，提高焊接的可靠性。另外，過孔內(nèi)壁經(jīng)過鍍銅處理后，還能夠增加覆銅與內(nèi)層導(dǎo)線的粘著力，提高整個電路板的可靠性和穩(wěn)定性。因此，雖然在制造過程中鍍銅處理會增加一定的成本，但考慮到雙面PCB板的性能和可靠性，鍍銅處理是非常必要的。
總的來說，雙面PCB板過孔內(nèi)壁厚度應(yīng)不小于25um，且必須進(jìn)行鍍銅處理。這樣才能滿足電路板的質(zhì)量和可靠性要求。在選擇供應(yīng)商時，也需要注意其生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制，確保雙面PCB板過孔的內(nèi)壁厚度和鍍銅處理達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。如果你需要制造雙面PCB板，建議選擇信譽良好、技術(shù)先進(jìn)的供應(yīng)商，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
希望本文的解析能對您有所幫助，如果還有其他相關(guān)問題，歡迎隨時咨詢。
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