目前，隨著電子設備的不斷更新和發(fā)展，對于柔性電子產品的需求也越來越大。在這種情況下，軟性線路板作為一種重要的柔性電子零部件已經成為了許多電子產品中不可或缺的組成部分。軟性線路板的生產工藝流程相對于剛性線路板來說更為復雜，其中電鍍工藝是非常重要的一項。
一、軟性線路板制備流程
軟性線路板的生產流程大致為：電路圖設計 -> 原材料加工 -> 線路制造 -> 電鍍 -> 布線 -> 焊接 -> 成品檢測 -> 成品包裝。其中電路圖設計和原材料加工，線路制造、電鍍是整個流程中比較關鍵的環(huán)節(jié)。
在原材料加工的過程中，需要對軟性基材進行經過多次的壓延、拉伸等工序，以使其具備良好的柔性性能。一般采用的有聚酰亞胺薄膜、聚酰胺薄膜等作為基材。
制作線路時，需要將金屬箔貼附在基材表面上，再進行線路圖打印、蝕刻等程序，然后就可以開始進行電鍍工藝了。
二、軟性線路板電鍍工藝流程
軟性線路板需要經過電鍍這個過程，主要是為了增加線路的導電性能和保護線路。軟性線路板電鍍工藝可以分為以下幾個步驟：
1. 曝光
在軟性線路板上涂上一層光刻膠，利用掩膜將需要保留的線路區(qū)域暴露在光源中，然后將光源引導到光刻膠中，通過曝光和顯影等過程將線路圖案轉移到軟性線路板上。
2. 化學鍍前處理
化學鍍前處理主要是為了清除軟性線路板表面的污垢、油脂等雜質，以確保鍍前的表面化學活性，為后續(xù)的鍍銅做好準備工作。
3. 鍍銅
軟性線路板上的金屬箔需要進行鍍銅，可以采用電鍍的方法。將使用鍍銅槽，通過電化學作用將銅離子沉積在軟性線路板上，已達到增強線路導電性以及保護線路的目的。
4. 化學鍍后處理
鍍銅后的軟性線路板需要進行化學鍍后處理，主要是為了去除表面的氧化層和其他不良反應產物。處理后，可以進一步提升軟性線路板所使用的介質的光滑性和質量。
5. 蝕刻
電鍍后的軟性線路板會有多余的銅箔。為了剪裁和加工成所需的形狀和大小，這個多余的銅箔需要進行刻蝕處理。
至此，軟性線路板的電鍍工藝流程就算完成了。當然其中蝕刻、印刷等環(huán)節(jié)是不固定的，有所不同的加工車間會有不同的流程。
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