在PCB（Printed Circuit Board）制造過程中，表面處理工藝是非常關鍵的一環(huán)，它不僅能夠保證PCB的質量，還可以提高PCB的可靠性和耐久性。那么，PCB表面處理工藝有幾種爬錫，PCB表面處理工藝又有幾種方式呢？本文將對此做出詳細解答。
一、PCB表面處理工藝有幾種爬錫
PCB表面處理工藝中，爬錫是非常重要的一環(huán)。爬錫指在PCB表面涂覆一層錫，主要作用是增加焊接的可靠性。現(xiàn)場工程師可以通過爬錫監(jiān)測來判斷PCB上的焊接是否合格。
目前PCB表面處理工藝中，爬錫主要有以下幾種：
1. 熱風爬錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）
熱風爬錫是常用的一種方法，它是先在PCB表面覆蓋一層焊接油，然后用熱風將油加熱至液態(tài)，使其與PCB表面接觸，再在上面覆蓋一層錫。這種方法簡便易行，效果穩(wěn)定，但有時會因為油膜過厚而影響焊點的質量。
2. 電鍍錫（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）
電鍍錫又稱為鎳金落零件，是比較復雜的一種方法。它采用鎳金合金做為磨損耗材料，利用電化學方法使其自發(fā)成膜，再進行一次化學反應，獲得一個均勻、致密的薄層鎳和金的合金。該方法的優(yōu)點是焊接性能好、穩(wěn)定性強、電性能好等，但相對來說成本比較高。
3. 焊接氣氛法爬錫
該方法是在PCB表面噴灑一定濃度的焊接氣氛劑，使得PCB表面與氣氛劑反應，在表面形成一層錫膜。這種方法對PCB的性能要求比較高，可以提高PCB的可靠性，但設備啟動等成本較高。
二、PCB表面處理工藝有幾種方式
1. 普通單面板的工藝
在單面板的PCB制造過程中，除了正常的印刷線路的工藝，還需要進行表面處理工藝，這種工藝一般采用HASL工藝。
2. 雙面板的工藝
在進行雙面板制作時，需要先進行正面線路的制作，這一步和單面板的制作沒有太大區(qū)別，制作完成后，還要針對底層進行表面處理，而這個時候則采用了兩種方法：ENIG工藝和OSP工藝。OSP工藝主要是在PCB表面噴灑一種化學反應劑，使得PCB表面涂上一層薄的有機覆蓋層，該覆蓋層可以減少PCB的氧化狀況，提高PCB的可靠性。
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