電路板（printed circuit board，簡稱PCB）是電子元器件的載體，具有導電性，常常用于在各種電子設備中連接電子部件。電路板的基礎知識涉及到很多專業(yè)術語，其中VCC、GED以及電路板的基礎知識上的鍍金是最為重要的三個方面。

VCC是電路板上一個個體的正電源電壓。在電路板的設計和制造過程中，它是一個非常重要的概念。在PCB中，VCC是一個非常普遍的術語，代表著電路設計中有“正電源”與“負電源”兩種電壓，其中正電源標志為VCC。在現代數字電子設計中，VCC通常被設計為3.3V、5V、2.5V、1.5V等等，它們的不同取決于具體的電路設計。

在PCB中，GED是指隔離環(huán)。它通常被用來隔離兩個互不相關的電路，這樣它們就可以分離并獨立的工作，避免相互干擾。GED還可以將同一個設備中的兩個電路隔離開來，保護它們不受到外界的電磁干擾和沖擊。在PCB的設計和制造中，GED是非常重要的一個概念，它能有效避免電路對其他部分產生影響，從而提高設備的可靠性和使用壽命。

電路板的基礎知識上的鍍金是指在電路板制造過程中給電路板表面鍍上一層金屬，以保護電路板并提高它的導電性。電路板的表面通常被制成金屬，如銅。但這樣的表面不能直接使用，因為容易氧化，從而降低了它的可靠性與導電性，因此需要在表面鍍上一層金屬，以延長電路板的使用壽命和穩(wěn)定性。目前，最常見的電路板的基礎知識上的鍍金材料包括金、銀、鎳、錫、銅等金屬，它們在鍍金過程中，通過化學反應的方法把其他金屬層覆蓋在電路板表面，從而保護電路板。

電路板的基礎知識是每個電子工程師需了解和掌握的知識，因為電路板是現代電子設備的重要組成部分。了解VCC、GED和電路板的基礎知識上的鍍金是為了更好地了解電路板制造、維修和使用中的各種問題，這對設計、維護和使用電子設備都有巨大的幫助。電子工程師在日常工作中，需要時刻關注電路板的基礎知識，并根據具體的實際需求進行相應的調整和優(yōu)化，以提高電子設備的性能和可靠性。

現今，PCB測試已經成為電子設備制造過程中不可或缺的一步。在制造PCB時，常常難以完美地避免遇到一些匿名的錯誤，包括線路連通不佳，電氣性能差，電路板壽命短，甚至出現功能性故障等等。為了快速發(fā)現這些問題，制造PCB時必須配備一臺PCB測試機。

一、PCB測試機的功能

PCB測試機是專為PCB電路板制造而設計的檢測設備，它具有快速、準確、智能化的特點，能夠對PCB電路板進行連通性測試和功能測試。

其中，連通性測試基本上可以確認電路板上所有接口的正確連通性，以保障順利的PCB制造流程。

而功能測試則是在連通性測試后，通過模擬各種電氣信號以及電壓水平，去對電路板進行綜合的測試，盡量找出問題并進行處理。

二、PCB測試點

PCB測試點是PCB制造中使用的特殊接點位置。PCB測試點通常設置在電路板的端口、電容、電感器等組件之間以及其他重要位置之間。

通過PCB測試點，我們可以在不影響電路板功能的情況下，通過PCB測試機對其進行測試，而不需要翻轉電路板。這種方法大大縮短了PCB測試時間，提高了測試效率。

三、PCB測試點的分類

1. 插口型測試點

這種測試點主要用于在電路板的端口處進行測試。它們通常采用與電路板的Pin接口相似的結構，以確保正確地插入到測試卡中。

2. 表面型測試點

表面型測試點是直接安裝在電路板表面上的測試點。它們特別適用于那些難以安裝其他類型測試點的區(qū)域，例如在高密度集成電路芯片旁邊的位置。

3. 針形型測試點

這種測試點的設計采用了類似針的形狀，可直接插入到測試卡或者連接器中。它們通常被用于非標準位置或需要高密度放置的電路板上。

四、如何正確選用PCB測試點？

在選用PCB測試點時，需注意以下幾點：

1. 在選用測試點形狀時，要確認其是與測試卡或連接器完美匹配的。

2. 在測試點維護和更換方面，應確保能夠快速調整或更換。

3. 盡可能為其提供足夠的保護性措施，以避免損壞或受到其他損失。

總之，利用PCB測試點和PCB測試機，能夠有效發(fā)現PCB制造中的軟硬件問題，節(jié)約大量時間和成本，同時保證PCB電路板的最終質量。