貼片式PCB技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景主要有以下幾個(gè)方面：

1.微型電子設(shè)備中的應(yīng)用：如智能手表、智能穿戴設(shè)備等；

2.汽車電子設(shè)備中的應(yīng)用：如車載音響、GPS導(dǎo)航、車載娛樂(lè)系統(tǒng)等；

3.醫(yī)療設(shè)備中的應(yīng)用：如血糖儀、血壓計(jì)、醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀等；

4.通信設(shè)備中的應(yīng)用：如手機(jī)、電視機(jī)、路由器等。

以上這些設(shè)備都需要較高的精度以及較小的空間占用，因此采用貼片式PCB技術(shù)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

手工貼片則是在小規(guī)模需要生產(chǎn)的情況下，采用人工的方式進(jìn)行貼片。它具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

1.操作簡(jiǎn)單，并不需要很多機(jī)械設(shè)備；

2.可以更好的掌握質(zhì)量，以確保產(chǎn)品的品質(zhì)；

3.適用于小批量生產(chǎn)，避免設(shè)備成本過(guò)高。

手工貼片的具體操作流程如下：

1.準(zhǔn)備工具：包括導(dǎo)電膠、夾子、板子等；

2.將SMD元器件按照尺寸與編號(hào)分類，以免混淆；

3.在板子的正確位置涂上一定厚度的導(dǎo)電膠，粘貼SMD元件；

4.對(duì)每個(gè)SMD元件進(jìn)行貼裝，且避免交叉和缺失；

5.將焊錫烙鐵加熱并緩慢地移動(dòng)到焊點(diǎn)上，使焊接后的SMD元件穩(wěn)定且與電路板達(dá)到良好的接觸。

總之，貼片式PCB技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一個(gè)重要技術(shù)，而手工貼片則是其精細(xì)操作的具體過(guò)程。希望有志從事電路板制造的專業(yè)人士，可以多一些對(duì)于新鮮事物的學(xué)習(xí)，不斷提高自身技術(shù)水平。