一、PCB正片的制作流程

PCB正片的制作過程主要包括以下幾個步驟：設計圖形電路板，鍍銅，將設計圖形轉(zhuǎn)移到敏感膜上，用光刻膠涂布，暴光，顯影，鍍鉛，做成電路板。接下來，我們將一一介紹這些步驟。

1、設計圖形電路板

在PCB制作之前，需要進行電路板設計，包括布線、焊接等，通常使用AutoCAD、Protel等設計軟件。

2、鍍銅

電路板制作之后，需要進行表面處理，通常使用化學鍍銅，因此需要涂上一層銅箔，以保證電路板的尺寸和精度。

3、將設計圖形轉(zhuǎn)移到敏感膜上

將設計的電路轉(zhuǎn)移到敏感膜上，以紀錄電路的布線和其他必備的信息。

4、用光刻膠涂布

利用光刻膠拍攝在敏感膜上的電路信息，防止其經(jīng)過一系列處理后被損壞。

5、暴光

將光刻表面放置在照相機中進行曝光。曝光后，形成電路的圖案。

6、顯影

將暴光后的電路板放置在顯影液中，用化學的方式去除未暴光的部分。

7、鍍鉛

在電路板表面涂上鉛層，保護線路不受刮損、受潮和腐蝕。

8、做成電路板

去除光刻膠后，研磨、穿孔、沉金、噴錫等一系列工藝處理，便可制成PCB正片。

二、PCB負片的制作流程

與PCB正片制作流程類似，PCB負片的制作也經(jīng)過設計和制版兩個階段。在制作負片時，需要使用到Ultem 熱敏膜，后者特別適用于生產(chǎn)高分辨率和復雜電路板。制作負片的具體步驟如下：

1、設計電路圖

使用設計軟件制作電路圖，并將其輸出成縷圖文件。

2、引入圖像并打印

在PCB負片制作軟件中打開縷圖文件，選擇所需部分并輸出成單色負片。

3、激光打印

使用激光打印機打印負片，此時所使用的Ultem 熱敏膜保持完全平整。

4、制版

使用制版機將打印好的負片粘附在襯底上，隨后使用光刻膠逐漸完成PCB負片的制作。

三、PCB正片和負片制作的優(yōu)缺點

1、PCB正片的優(yōu)缺點

PCB正片制作過程復雜，需要多次處理和鍍鉛，制作成本較高，但是質(zhì)量較好，精度較高。

2、PCB負片的優(yōu)缺點

制作PCB負片的成本比正片低，生產(chǎn)的效率也較高，但是質(zhì)量不穩(wěn)定，精度也難以控制。同時，使用Ultem 熱敏膜會導致膜的損傷，對負片的制作可能產(chǎn)生影響。

結論

從制作流程和優(yōu)缺點比較來看，PCB正片和負片制作方式各有優(yōu)劣。在選擇制作方式時，需要根據(jù)具體情況和需求進行權衡。如果有更高的成本預算和更高的生產(chǎn)標準，選擇PCB正片制作方式較為理想，否則，則可以選擇PCB負片，以期能夠兼顧成本、效率和質(zhì)量等方面的需求。