1. 誤區(qū)：很多人認(rèn)為只要pcb漏電起痕的值小于10MΩ，就沒有問題了。但事實(shí)上，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，只有小于0.5MΩ才算合格。

2. 符合標(biāo)準(zhǔn)：如何控制pcb漏電起痕值達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)呢？可以參照IPC-TR-4761 “Test Coupon Design and Use for Non-Potting Encapsulants” ，IPC-9202 “Surface Insulation Resistance (SIR) Testing of Printed Boards by the Surface-Sensitive Concealed-Connector Method”，IPC-9691 “User Guide for the IPC TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test”這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，來規(guī)范pcb漏電起痕的測量標(biāo)準(zhǔn)。

3. 選擇合適的測試儀器：要想測量pcb漏電起痕，需要有專門的測試儀器。比如說，有些廠家會采用導(dǎo)電銀漿小方塊測試，而有些則會選用Surface Insulation Resistance (SIR) Testing of Printed Boards by the Surface-Sensitive Concealed-Connector Method或Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test這些專業(yè)測試儀器?？梢愿鶕?jù)具體的需要來選擇合適的測試儀器。

二、pcb漏電的檢測辦法

1. 比較法：利用測試儀器將被測的電路板與同樣規(guī)格、同樣材質(zhì)的電路板進(jìn)行對比，以觀察漏電表現(xiàn)是否正常，并且進(jìn)行定量的測量。

2. 老化檢測法：通過將被測電路板放入老化室中浸泡、或者高溫高濕的環(huán)境下進(jìn)行老化，觀察電路板是否存在性能劣化、漏電現(xiàn)象等情況。

3. X光檢測法：借助X光漏電測試儀器進(jìn)行檢測，清晰地反映出pcb內(nèi)部是否存在未鋪金、未穿孔等問題，從而判斷電路板是否存在漏電現(xiàn)象。

四、總結(jié)

需要注意的是，pcb漏電起痕可能會在pcb制作過程中或者使用中產(chǎn)生。因此，需要嚴(yán)格遵守相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，選擇合適的測試儀器進(jìn)行測量，并且采用合適的檢測辦法對電路板進(jìn)行檢測，以保障生產(chǎn)和使用的電路板在安全的范圍內(nèi)使用。