Pcb負(fù)片是指將需要打印在銅板上的圖案，經(jīng)過特殊的處理后增加亮度，形成印刷電路板制作過程中所需的一種半導(dǎo)體打印板，這種板可以被放置在銅板的頂部，并在光線作用下透過圖案使銅板被腐蝕。而這種腐蝕的過程中，未被涂覆上涂布物的部分會被溶解掉而被腐蝕掉，從而得到銅板上所需的電路圖案。

那么為什么要使用負(fù)片呢？使用負(fù)片是可以有效地保證銅板的效果，因?yàn)樨?fù)片是半導(dǎo)體作為一種打印板制作出來的，因此使用它來處理打印過程中的圖像更加容易確保圖像的完整性。

下面是pcb負(fù)片的制作方法：

注意事項(xiàng)：

1、必須在沒有雜光的空間下制作負(fù)片。

2、如果需要提高圖像的亮度，可以用紫外線曝光儀處理。

3、需要使用溫水或化學(xué)藥品來清洗pc板。

4、避免用刀切割pcb板。

5、確保pc板沒有過于凹凸不平。

6、要戴上手套和面罩等防護(hù)設(shè)備。

使用pcb負(fù)片可以保證電路板的效果，并最終使得印刷電路板具有較高的質(zhì)量和精度。因此，在制作印刷電路板時一定要注意使用方法并遵循所有的注意事項(xiàng)。

一、PCB正片的制作流程

PCB正片的制作過程主要包括以下幾個步驟：設(shè)計(jì)圖形電路板，鍍銅，將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到敏感膜上，用光刻膠涂布，暴光，顯影，鍍鉛，做成電路板。接下來，我們將一一介紹這些步驟。

1、設(shè)計(jì)圖形電路板

在PCB制作之前，需要進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)，包括布線、焊接等，通常使用AutoCAD、Protel等設(shè)計(jì)軟件。

2、鍍銅

電路板制作之后，需要進(jìn)行表面處理，通常使用化學(xué)鍍銅，因此需要涂上一層銅箔，以保證電路板的尺寸和精度。

3、將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到敏感膜上

將設(shè)計(jì)的電路轉(zhuǎn)移到敏感膜上，以紀(jì)錄電路的布線和其他必備的信息。

4、用光刻膠涂布

利用光刻膠拍攝在敏感膜上的電路信息，防止其經(jīng)過一系列處理后被損壞。

5、暴光

將光刻表面放置在照相機(jī)中進(jìn)行曝光。曝光后，形成電路的圖案。

6、顯影

將暴光后的電路板放置在顯影液中，用化學(xué)的方式去除未暴光的部分。

7、鍍鉛

在電路板表面涂上鉛層，保護(hù)線路不受刮損、受潮和腐蝕。

8、做成電路板

去除光刻膠后，研磨、穿孔、沉金、噴錫等一系列工藝處理，便可制成PCB正片。

二、PCB負(fù)片的制作流程

與PCB正片制作流程類似，PCB負(fù)片的制作也經(jīng)過設(shè)計(jì)和制版兩個階段。在制作負(fù)片時，需要使用到Ultem 熱敏膜，后者特別適用于生產(chǎn)高分辨率和復(fù)雜電路板。制作負(fù)片的具體步驟如下：

1、設(shè)計(jì)電路圖

使用設(shè)計(jì)軟件制作電路圖，并將其輸出成縷圖文件。

2、引入圖像并打印

在PCB負(fù)片制作軟件中打開縷圖文件，選擇所需部分并輸出成單色負(fù)片。

3、激光打印

使用激光打印機(jī)打印負(fù)片，此時所使用的Ultem 熱敏膜保持完全平整。

4、制版

使用制版機(jī)將打印好的負(fù)片粘附在襯底上，隨后使用光刻膠逐漸完成PCB負(fù)片的制作。

三、PCB正片和負(fù)片制作的優(yōu)缺點(diǎn)

1、PCB正片的優(yōu)缺點(diǎn)

PCB正片制作過程復(fù)雜，需要多次處理和鍍鉛，制作成本較高，但是質(zhì)量較好，精度較高。

2、PCB負(fù)片的優(yōu)缺點(diǎn)

制作PCB負(fù)片的成本比正片低，生產(chǎn)的效率也較高，但是質(zhì)量不穩(wěn)定，精度也難以控制。同時，使用Ultem 熱敏膜會導(dǎo)致膜的損傷，對負(fù)片的制作可能產(chǎn)生影響。

結(jié)論

從制作流程和優(yōu)缺點(diǎn)比較來看，PCB正片和負(fù)片制作方式各有優(yōu)劣。在選擇制作方式時，需要根據(jù)具體情況和需求進(jìn)行權(quán)衡。如果有更高的成本預(yù)算和更高的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，選擇PCB正片制作方式較為理想，否則，則可以選擇PCB負(fù)片，以期能夠兼顧成本、效率和質(zhì)量等方面的需求。